【重仓碳化硅的基金】相关内容

  • 9月份哪些股值得关注

    匿名用户14102评分

    根据爱基统计,下列9只股中,除ST百花皆为基金重仓股,华夏复兴等基金入驻。其中中泰化学、冠农股份、八一钢铁3只股被社保组合埋伏其中。
    附9股:
    天山股份(000877):★★★★★
    催化因素:受益西部大开发,行业景气周期到来。
    当地市场份额超过50%,未来市场会伴随着区域经济发展,重点基建工程较多,以及与中亚贸易的繁荣而伸至全国和中亚、东欧等。
    2010年增加3条生产线投产,总水泥产能预计将超过1750万吨。而长三角地区房地产新开工面积投资回暖改善盈利能力。
    中泰化学(002092)★★★★★
    催化因素:注入煤矿,整合煤化工发展平台,有可能受益于未来的西煤东运。
    我国氯碱行业龙头,同时也是“煤炭资源大户”,已获得探矿权的准东煤田奇台县南黄草湖勘查区,同时,由国资委的直接控股,中泰化学(002092,股吧)有望成为煤化工龙头。
    ST百花(600721):★★★★★
    催化因素:股东将注入资产。
    收购豫新煤业、鸿基焦化及天然物产相关股权后,原煤开采(45号气煤)、煤焦化、煤气综合利用、余热发电等业务将全部进入上市公司。重组后,三公司将形成原煤-煤焦化-煤化工完整的产业链条,大幅减少环节费用,增强赢利能力。
    而同时拥有上游焦煤资源的国际实业(000159,股吧)(000159)也值得关注。随着煤价上行,业绩将会极大提升。
    新农开发(600359):★★★★★
    催化因素:矿产资源注入;棉价持续走高。
    1-9月,收入和净利润均呈现逐季环比增长态势,四季度有望进一步提升。拟出资1200万元收购金墩矿业公司股权,占金墩矿业公司注册资金的60%,出资设立阿拉尔青松海龙化工有限公司,占该公司注册资本的11.5%。
    天富热电(600509)★★★★★
    催化因素:碳化硅研究国内绝对领头羊;大股东有资产注入预期。
    天富热电(600509,股吧)研制成功碳化硅产业化项目,将打破国外公司的垄断。同时看好公司的碳化硅以及大股东后续资产注入。
    城建(600545):★★★★
    催化因素:极大受益于二次创业工程,流动资金重组。
    工程施工与房地产收入增加,实现毛利率22.87%,同比增长2.66个百分点。同时募集资金将用于建设“朗月星城”商住小区和“朗润天诚”商住小区项目。随着基建项目增多,未来业绩将进一步提升。
    冠农股份(600251)★★★★
    催化因素:明年国投罗钾产能释放,将成为全球最大硫酸钾生产企业。
    近两年以及未来的利润主要来自于对国投罗布泊钾盐有限责任公司的投资收益(拥有20.3%的股份)。明年产能可能充分释放,以及未来二期项目和国电(600795,股吧)开都水电项目盈利能力良好将推动公司业绩进一步增长。
    八一钢铁(600581)★★★
    催化因素:未来国内生性规模增长潜力最大;未来市场将继续扩大。
    八一钢铁(600581,股吧)地理优势显著,产品需求广阔,有60%左右的市场占有率,产品结构逐步优化,产品相对有溢价,盈利快速提升。中央投资、本地城镇化建设以及石油、煤炭等开采和“西气东输二线”建设,将增加对八一钢铁(600581,股吧)产品需求。
    产能方面达到700万吨,国内钢铁公司内生性规模增长潜力最大。
    新中基(000972) ★★★
    催化因素:将成为国际番茄一条龙产业寡头;参股北新路桥(002307,股吧)多元化经营。
    番茄制品年生产能力国内第一、世界第二。形成六大系列数百个产品品种,处于世界三大番茄产区,具有行业地位,年加工能力将接近30万吨。2001年初始投资参股北新路桥(002307,股吧)股份有限公司。
    而致力于精品消费的美克股份(600337,股吧)(600337)和天山纺织(000813,股吧)(000813)以及港口公司也具有巨大上升空间。
    但要注意的是:未来一段时间内,政策与公司基本面的确定性是以上逻辑成立的基础。

  • 金属陶瓷有哪些

    匿名用户1044评分

    1.陶瓷基金属陶瓷主要有:
    ①氧化物基金属陶瓷。以氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧化铍等为基体,与金属钨、铬或钴复合而成,具有耐高温、抗化学腐蚀、导热性好、机械强度高等特点,可用作导弹喷管衬套、熔炼金属的坩埚和金属切削刀具。
    ②碳化物基金属陶瓷。以碳化钛、碳化硅、碳化钨等为基体,与金属钴、镍、铬、钨、钼等金属复合而成,具有高硬度、高耐磨性、耐高温等特点,用于制造切削刀具 、高温轴承、密封环、捡丝模套及透平叶片。
    ③氮化物基金属陶瓷。以氮化钛、氮化硼、氮化硅和氮化钽为基体,具有超硬性、抗热振性和良好的高温蠕变性,应用较少。
    ④硼化物基金属陶瓷。以硼化钛、硼化钽、硼化钒、硼化铬、硼化锆、硼化钨、硼化钼、硼化铌、硼化铪等为基体,与部分金属材料复合而成。
    ⑤硅化物基金属陶瓷。以硅化锰、硅化铁、硅化钴、硅化镍、硅化钛、硅化锆、硅化铌、硅化钒、硅化铌、硅化钽、硅化钼、硅化钨、硅化钡等为基体,与部分或微量金属材料复合而成。其中硅化钼金属陶瓷在工业中得到广泛地应用。
    2.金属基金属陶瓷是在金属基体中加入氧化物细粉制得 ,又称弥散增强材料 。主要有烧结铝(铝-氧化铝) 、烧结铍(铍-氧化铍)、TD镍(镍-氧化钍)等。烧结铝中的氧化铝含量约5%~15%,与合金铝比,其高温强度高、密度小、易加工、耐腐蚀、导热性好。常用于制造飞机和导弹的结构件、发动机活塞、化工机械零件等。

  • 国内生产碳化硅的上市公司有那几家

    匿名用户10456评分

    碳化硅、超级电容器用碳基复合材料、碳小球三个项目的技术门槛都很高。包括天富热电在内,全球只有五家公司可以生产碳化硅。 国内进行此类产业先入的上市公司还有(000915)的山大华特,也值得密切关注。 其中天富热电能够自主生产

  • 何湘宁的研究项目

    匿名用户20118评分

    基于功率开关变换电路理论的能量/信号复合传输方法和系统研究, 国家自然科学基金,2012.01-2015.12 远距离大规模高集中度风电并网储能需求评估及协调控制, 国家重点基础研究发展计划(973)项目子课题,2012.01-2015.12 高速机车高压芯片和模块测试系统与应用工况仿真建模,国家科技重大专项子课题,2011.01-2013.12 Power Electronics System and Grid Monitoring,欧盟第七框架下国际合作项目(英国、波兰、印度和中国的5所高校),2011.04-2015.03 多可再生能源分布式发电系统研究,台达电力电子科教发展基金重大项目,2009.09-2012.08 功率变换器的分布式控制和结构研究,国家自然科学基金, 2008.01-2010.12 大容量特种高性能电力电子系统理论和关键共性技术研究(大容量电力电子系统电磁瞬态过程...), 国家自然科学基金重点项目, 2008.01-2011.12 微功率系统联合研究, 国际合作(美国国家半导体NSC), 2007.09-2011.05 大功率变频技术与装置研发和应用——三电平IGBT变频系统开发, 浙江省科技攻关重大专项,2007.01-2010.06 多电平高压变换回路技术研究, 国际合作(日本富士电机FUJI SYSTEM Co)., 2007.04-2011.03 RF Power Supply, 国际合作(美国通用电气GE Co), 2007.04-2009.03 新型太阳能发电并网逆变装置, 浙江省科技计划项目, 2007.01-2009.12 纺织行业用常压低温等离子电源系统,企业合作项目 新型光伏并网发电功率变换系统研究, 教育部博士学科点专项科研基金,2006.01-2008.12 基于DSP控制的可并联模块式UPS系统, 企业合作项目 用于PV发电系统的新型变换器与控制方法研究,台达电力电子科教发展基金, 2005.06-2006.05 电晕处理机电源系统的研究, 企业合作项目 功率集成系统芯片(PSOC)设计方法学及相关技术研究,浙江省自然科学基金重点项目, 2005.01-2007.12 The Development of a Reasonable Accurate Loss Model for IGBT/Diodesand a Test Bench, 国际合作(丹麦Grundfos Co.), 2004.06-2005.12 碳化硅二极管用于连续导通模式的PFC电路,国际合作(荷兰Philips Lab..),2004.06-2005.08 基于控制自由度组合的多电平变换器PWM控制方法的研究,台达电力电子科教发展基金,2004.06-2005.06 仿生学在电力电子技术中的应用研究, 国家自然科学基金,2003.01-2005.12 形变功率脉冲电源污水净化机理研究, 教育部博士学科点专项科研基金, 2001.01-2003.12 法国AEES UPS电路分析,改进和可靠性研究, 企业合作项目 塑料薄膜表面电晕处理机高频高压发生器, 企业合作项目 多电平功率变换器形成理论和组合软开关技术研究,国家自然科学基金, 1999.12-2000.12 组合柔性开关功率变换器的理论和应用, 浙江省自然科学基金科技人才专项,1999.01-2001.12 Passive Lossless and Energy Recovery Snubber for Power Inverters, 英国皇家学会(Royal Society)资助国际合作(Heriot-Watt University), 1995.04-1998.12 逆变桥模块吸收电路无源能量回馈技术的研究,国家自然科学基金, 1995.01-1997.12 新型组合功率开关半导体模型和电路仿真技术研究,国家教育部留学回国人员基金, 1994.12-1996.12

  • 芯片股有哪些

    匿名用户7806评分

    Intel是做芯片的,国内上市公司中有部分涉及芯片的,但和Intel无法比。具体如下。硬找一家,上海科技吧。
    相关上市公司
    (一)芯片设计
    大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子魏少军、杭州士兰微陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
    DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
    至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
    1、综艺股份 (600770[行情|资料]):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
    2、大唐电信 (600198[行情|资料]):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
    3、清华同方 (600100[行情|资料]):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
    4、上海科技 (600608[行情|资料]):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
    2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。
    (二)芯片制造
    1、张江高科 (600895[行情|资料]):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
    2、上海贝岭 (600171[行情|资料]): 2003年12月11日,上海贝岭和传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
    3、士兰微 (600460[行情|资料]):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。
    4、长电科技 (600584[行情|资料]):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
    5、方大 (000055[行情|资料]):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055[行情|资料])问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
    半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。
    6、华微电子 (600360[行情|资料]):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月,公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。
    7、首钢股份 (000959[行情|资料]):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

    (三)芯片封装测试
    1、三佳模具 (600520[行情|资料]):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
    2、宏盛科技 (600817[行情|资料]):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
    广州点击网解答

  • 中国最牛芯片上市公司

    匿名用户17966评分

    芯片概念股一览表芯片概念股有哪些
    聚灿光电(300708)招股说明书显示,公司主营业务涉及LED芯片研发和销售。
    澳洋顺昌(002245)则表示,随着公司LED业务新建项目逐步投产,芯片产能大幅提升,利润贡献相应同比增长幅度较大。
    四维图新(002405)全年业绩增长的主要原因是汽车电子芯片收入增长所致。
    国星光电(002449)、劲嘉股份(002191)、光迅科技(002281)、兆驰股份(002429)、苏州固锝(002079)和海特高新(002023)未在年报业绩预告中提及业绩的变化是否和芯片业务的发展有关。
    中科曙光(603019)也在加快芯片领域的布局。9月21日,中科曙光(603019)与昆山市人民签署《中科院安全可控信息技术产业化基地合作协议》,在昆山高新区共建总投资超100亿美元的国家级产业创新中心和中科院安全可控信息技术产业化基地,首期建设年产100万台的安全可控服务器自动化生产线,x86芯片国产化进程顺利推进。
    中大力德为次新+行业龙头股,并且近期产品获得新突破,近期股价强势,今日尾盘直接拉至涨停,多游资席位打板,而一机构席位介入1156万,应该是短线机构席位,现在市场上对于次新+行业龙头的挖掘比较疯狂。今天浪潮信息股价大涨,其给阿里百度提供人工智能概念被市场进一步挖掘,近期股价启动比较明显,一机构介入4087万,这应该是主动的题材主题机构,另外一机构卖出4128万,应该是长线机构卖出。
    科森科技为次新+苹果三星概念股,并且这只股也是基金重仓股,今日股价大跌,四机构卖出1.43亿,而且貌似还有中金建国门外大街卖出4541万,这个席位是QFII席位,当然有三机构买入6460万,不过机构之间的分歧较大。
    士兰微为半导体龙头股,近期一直处于强势,不过一机构卖出4539万,这应该是机构席位谨慎性卖出。